ソニーがAESに対応した次世代FeliCaチップを発表

ソニーがAESに対応した次世代FeliCaチップを発表」
ソニーは2011年6月10日、暗号方式としてAESを採用し、メモリ・サイズを6Kバイトに拡張した次世代FeliCa用のICを開発したと発表した。現行品は暗号方式がトリプルDES、メモリ・サイズが4Kバイトだった。2011年冬にサンプル・チップの出荷を開始し、2012年春から量産出荷 ...
http://www.nikkeibp.co.jp/article/news/20110611/273530/


「湯を沸かして携帯に充電 大阪のベンチャー、鍋を開発」
たき火で湯を沸かしながら、携帯電話を充電できる「発電鍋」を、産業技術総合研究所発のベンチャー「TESニューエナジー」(大阪府池田市)が開発した。熱を電気に換える小型発電装置を鍋底に組み込んだ。湯をコーヒーやカップラーメンに使えば、災害時には一石二鳥に ...
http://www.asahi.com/shopping/news/TKY201106100275.html


「写真で解説する「GALAXY S II SC-02C」」
ドコモから6月23日に発売予定のAndroid 2.3搭載モデル「GALAXY S II SC-02C」。高精細になったSUPER AMOLED Plus、高速に動くホーム画面、機能向上したカメラ、日本語対応したSwype入力、新搭載のワンセグなど、SC-02Bから進化したポイントをまとめた。 ...
http://plusd.itmedia.co.jp/mobile/articles/1106/08/news030.html